Dreidimensionale Mikrostrukturierung

Die Forschung setzt auf die am Institut EMK vorhandenen Technologien UV-Tiefenlithographie, Galvanoformung und Polymer/Nanopartikel-Komposit-Herstellung auf. Dabei sollen die zur Verfügung stehenden Prozesse so optimiert und kombiniert werden, dass sie zur Realisierung einer möglichst preiswerten Mikrorelais-Matrix für Telekommunikationsanwendungen eingesetzt werden können.

 

 

Ziel der Arbeit ist es, eine funktionsfähige 4x4-Mikrorelais-Matrix aus Opens internal link in current windowMEMS-Relais zu konzipieren und entsprechende Labormuster zu realisieren. Um sowohl die dort zum Einsatz kommenden Aktoren als auch das gesamte Relais zu charakterisieren, wird parallel ein entsprechender Messplatz entwickelt  (Opens internal link in current windowMEMS-Analyzer).

            

Kontakt

Technische Universität Darmstadt

Institut für Elektromechanische Konstruktionen

Mikrotechnik

Dipl.-Ing. Matthias Staab

S3/06 133
Merckstraße 25
64283 Darmstadt

+49 6151 16-3496
+49 6151 16-4096

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