Die Forschung setzt auf die am Institut EMK vorhandenen Technologien UV-Tiefenlithographie, Galvanoformung und Polymer/Nanopartikel-Komposit-Herstellung auf. Dabei sollen die zur Verfügung stehenden Prozesse so optimiert und kombiniert werden, dass sie zur Realisierung einer möglichst preiswerten Mikrorelais-Matrix für Telekommunikationsanwendungen eingesetzt werden können.
Ziel der Arbeit ist es, eine funktionsfähige 4x4-Mikrorelais-Matrix aus
MEMS-Relais zu konzipieren und entsprechende Labormuster zu realisieren. Um sowohl die dort zum Einsatz kommenden Aktoren als auch das gesamte Relais zu charakterisieren, wird parallel ein entsprechender Messplatz entwickelt (
MEMS-Analyzer).

Technische Universität Darmstadt
Institut für Elektromechanische Konstruktionen
Dipl.-Ing. Matthias Staab
S3/06 133
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Darmstadt
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